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2nm年底冲上12万片:客户抢的不是芯片,是晶圆排期上的物理舱位

顾泽 2026.09.29

“当2nm产能被巨头提前锁走,晶圆排期就成了一种比芯片架构更硬的物理资源。”

最先进的芯片制程,需求不是等出来的,是被AI训练成本硬生生逼出来的。根据IT之家、凤凰网援引台媒经济日报的消息,苹果、英伟达、AMD、高通、联发科这几家头部客户最近把2nm家族的订单量又往上加了10%到20%,直接导致台积电今年底的2nm月产能目标从市场原本预估的9万到10万片,加速冲到了业内消息说的12万片。格隆汇、新浪财经引述台湾经济日报的另一条消息更值得琢磨:台积电正在考虑在美国得州达拉斯附近建设第二座先进制造基地,规模最多可能到6座晶圆厂,总投资甚至可能超过亚利桑那州园区已经承诺的2650亿美元。台积电对这条扩产传闻还没有正式回应,但2nm追单这件事本身已经足够说明问题。

这一轮2nm产能爬坡的速度,比过去任何一次先进制程切换都要快。台积电研发资深副总经理侯永清今年在北美技术论坛上给过一个很硬的官方口径:今年会首次同时有5座2nm晶圆厂放量,2nm第一年的晶圆产出比2023年3nm第一年多出45%,2026年到2028年2nm产能的年复合增长率要做到70%。这是什么概念?过去行业里习惯说先进制程是“慢慢磨”,现在这个节奏基本是“被客户拽着跑”。而且要注意,根据...

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