说实话，很多人还在盯着光模块速率从400G往800G、1.6T卷，但真正让这轮AI互连卡脖子的地方，早就从下游组装挪到了上游那几片磷化铟衬底上。根据中国光谷公众号消息，2026年9月28日，先导科技集团旗下先导芯光在武汉东湖综保区通线，总投资120亿元的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地由此进入工艺认证和产品导入阶段。腾讯新闻/财闻、每日经济新闻等也做了转述。产能还没释放，12项海外头部客户的单模400G光互连联合研制预研订单已经落在先导芯光。这就是今天想聊的行业研判：一个重资产平台刚点亮，为什么下游的订单自己先跑过来了。
这背后的宏观大势其实很清楚。中邮证券给过一个数据，2026年全球AI基础设施资本支出约1.37万亿美元，同比增长41.6%；LightCounting在2026年1月的报告里也给出了全球以太网光模块市场约260.84亿美元，800G与1.6T合计渗透率较2023年提升53.67个百分点。公开研究还提到，全球光芯片市场规模预计从2024年的26亿美元涨到2030年的229亿美元，年复合增长率约44%。这些数字放在一...