很多人盯着台积电这轮先进封装扩产，眼睛都在数厂房数量。但9月21日传出的新策略有点反常识：据财闻援引路透社报道，台积电在高雄启动了一座新的先进封装产业园区建设，首批启动的不是马上能上量的产线建筑，而是技术验证实验室和人才培训中心。报道还提到，台积电将在台北工业园区建造两栋建筑，包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心；百普工业园则会成为台积电先进封装设备与材料的测试与验证枢纽，预计2029年第四季度投入运营。这些先进封装技术主要用于英伟达、AMD、博通设计的AI芯片。与此同时，近期市场高度关注的另一条线索也在发酵：嘉义科学园区或将再增五座先进封装厂，当地封装集群规模或从五座翻倍至十座。若这一扩产线索成立，厂房数量或将往上走，但从路透社这次披露的口径看，更确定的策略不是把厂房数量简单堆上去，而是把验证、人才、材料测试这些慢变量先钉进供应链。
放在前几年，先进封装只是芯片制造后段的一道工序。但AI芯片进入Chiplet（把大芯片拆成多个小芯片再拼装）和3D堆叠阶段后，封装从配套角色变成了产能硬瓶颈。华泰科技在SEMICON Taiwan ...