全球最会做“逻辑”的代工厂,现在可能要去做“存储”了。这不是一条普通的产品线扩充,而是半导体产业三十年来最清晰的一次阵营边界松动。2026年11月初,据钛媒体援引两位直接知情人士的消息,台积电最近开始制定生产3D DRAM(一种更先进的内存芯片)的计划,而背后推手,是它最大的客户英伟达。
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半导体与芯片
台积电试水3D DRAM:63%组件成本围城下的英伟达与代工王跨界
顾泽 2026.11.06
“真正的竞争力,从来不是会做什么,而是让对手在定价时必须先想到你。”(AIFUC · 商业决策哲学)
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