芯片行业几十年信奉摩尔定律，最害怕的就是越卖越贵。但这回风向变了。2026年10月27日，台媒《工商时报》援引供应链消息人士的话报道，台积电正考虑将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。格隆汇、财联社随后跟进，称台积电及一批封测（OSAT，即外包半导体封装测试企业）正在酝酿新一轮提价。更耐人寻味的是市场反应：据业内人士透露，下游客户已经无暇砍价，只要能承诺交期便下单。涨价的消息还在纸面上，买家的态度已经先软了。
CoWoS是台积电的一种先进封装技术，全称Chip on Wafer on Substrate，通俗讲就是把几颗不同的芯片裸片先贴到一片硅中介层上，再整片装到基板上去。这种技术过去常被当成后道工序里的配角，利润率薄、门槛不高，账上也没有太多重资产。现在它成了AI芯片绕不开的生产环节。台积电三季度法说会的数据很能说明问题：高性能计算（HPC）收入占总营收68%，先进制程收入占比79%，毛利率66.4%，营业利益率58.7%。这些数字背后是一种结构性信号：AI芯片的需求爆发，正在把封装这个过去被忽视的环节推...