8月31日，台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋公开说了一句话：硅光子已经成为光收发器的主流型态，2027年市占率有望超过50%，而硅光子的最终体现形式就是CPO（共封装光学，简单说就是不再把光模块做成可以插拔的独立小盒子，而是把光引擎直接封装到交换芯片旁边，拧成一块板子），今年下半年就有厂商投入量产。
巧的是，就在同一份数据周期里，国内光模块龙头中际旭创刚交出2026年上半年成绩单：营收417.78亿元，同比增长182.49%，归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%。一边是老路线还在数钱，一边是新路线已经摸到量产门口。这个反差，比任何技术路线图都更值得琢磨。
先别急着问谁干掉谁。中研普华产业研究院的判断很克制：CPO这东西，现在主流商用的还是800G、1.6T可插拔光模块，CPO属于下一代备选，不是立刻全面替代。英伟达虽然官宣CPO交换机进入全面量产阶段（国金证券8月16日研报确认），但良率、成本、散热、维护维修，全是工程化硬骨头。行业整体还卡在技术验证往小规模商用爬坡的过渡期。