台积电把光模块装进封装里，真正被重估的不是硅光子，而是AI互连的账本归属

有一个反差让我盯着台积电8月31日那场公开发言看了很久：徐国晋说硅光子光收发器2027年市占率要超过50%，还说今年下半年就有厂商投入CPO量产；可就在一个多月前，英伟达7月所谓CPO产品才刚向部分合作伙伴小量出货，工业富联8月25日业绩会上管理层也补了一句，2027年CPO实际需求不会出现半年规模超过全年的情况。一边是台积电把时间表说得笃定，一边是最实际的出货端还在爬坡。把这两件事放在同一条时间线上，真正值得拆的就不是CPO能不能成，而是台积电凭什么用一个还在小批量验证阶段的封装形态，重新划定光收发器行业的收入归属。根据观点新媒体和半导体产业纵横的报道，台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋明确表示光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子最终体现是共封装光学；英伟达2026年5月确认Spectrum-X以太网光子交换机进入生产，7月CPO产品小量出货并计划下半年扩产；同一时期博通Bailly已完成客户交付和商业出货。LightCounting和集邦咨询的数据也显示，CPO、NPO、ELSFP已经进入技术验证与小规模量产并行的商用阶段。