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半导体与芯片
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利润降四成、资本开支砍两成,特斯拉仍启动千亿美元芯片厂

顾泽 2026.11.07

“所有想摆脱上游的人,最后都会把自己变成上游。”(AIFUC · 商业决策哲学)

一家公司在同一年宣布两件方向相反的事情:一边把年度资本开支目标下调了五分之一,另一边启动一座设备成本就要数百亿美元的芯片工厂,并对外宣称要把芯片开发周期从一年压缩到一个月。这就是特斯拉在2026年10月交给市场的叙事。2026年10月21日,埃隆·马斯克在特斯拉第三季度财报电话会上透露,特斯拉正在得州奥斯汀的超级工厂建设一座名为Terafab的研究型晶圆厂,计划在2027年年中做出第一颗测试芯片,并在2028年第三季度左右批量生产某种有用的芯片。同一份财报显示,特斯拉第三季度营收280.5亿美元,同比持平;归母净利润7.87亿美元,同比下降43%。

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