半导体行业眼下最急的是高带宽内存的交付，可三星电子这周一在首尔一个产业论坛上，却把话头拉回了实验室。10月26日，据韩联社报道，三星高级技术研究院负责人崔英尚在韩国产业协会主办的研讨会上表示，三星计划依托人工智能（AI）把新型半导体材料的研发周期从5年压缩到2年，同时把有潜力的候选材料数量提升5倍以上。几乎同一时间，供应链消息称，三星电子和SK海力士已经把供应英伟达的8层HBM4（高带宽内存第四代，AI芯片旁边堆叠的高速存储芯片）量产和出货时间定在明年第二季度左右。一边是下一代AI芯片订单等着排产，一边是把材料研发的时钟往回拨三年，这中间的反差，才是理解三星这步棋的入口。
半导体行业正在进入一个新的研发节奏，这一点可以对照医药行业在1990年代经历的组合化学与高通量筛选浪潮。那时候，药企发现传统化学合成一年只能做出几十个候选化合物，研发瓶颈不是卖药，而是试药太慢；后来组合化学把分子库数量一下拉高几个数量级，高通量筛选再把验证效率提上去，行业竞争从谁家销售渠道强，部分转向谁家筛选模型跑得快。三星今天讲的AI材料研发思路，底层逻辑几乎一样：过去一种新型半导体材料从合成、...