一家上半年净亏损39.8亿元的车企，突然说要把自研的5纳米马赫芯片和碳化硅模组卖给同行。更耐人寻味的是，真正决定一辆车底盘空间、碰撞安全和续航上限的电池PACK包，理想汽车明确表示不卖。这两种完全相反的态度在同一天被摆上台面，背后不是技术情怀，而是一笔算得很细的账。
2026年9月21日，理想汽车总裁马东辉在接受界面新闻等媒体采访时首次正面回应了卖技术一事。他的原话很直接：马赫芯片、碳化硅模组这类标准化程度较高的零部件可以对外输出；但理想自研的PACK包无法对外输出，原因是它根据理想自身整车需求和车型特点定制开发，产能规划也完全匹配理想整车产能。财联社、第一财经、IT之家在同日均报道了这一表述。就在几天前的9月18日，36氪披露理想今年已开启多项核心技术的对外供应计划，马赫芯片、碳化硅模组公司斯科半导体以及增程器都被列入拆分和引入外部资金的名单。再往前看，2026年6月发布的马赫M100芯片采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280 TOPS，截至8月已交付超5万颗，并搭载于全新理想L9、L8、L6、MEGA和i9。一条从自研、上车、拆分到外供的路径，在三个月内迅速成型...