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半导体与芯片
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红外成像芯片的“键合税”,正在被一池常温水溶解

向澜 2026.10.30

“真正被颠覆的从不是那张感光薄膜,而是把材料硬凑在一起的那道工序背后的稀缺性逻辑。”(AIFUC · 商业决策哲学)

红外成像芯片这个行当,过去几十年有一条很少有人敢碰的成本铁律:感光层和读出电路是两家人,必须先各自养大,再逐个像素地精密对准、键合,像给几十万对陌生男女强行配对,像素越小,媒人的活儿越细、代价越高。2026年10月28日,华中科技大学光学与电子信息学院、武汉光电国家研究中心唐江教授团队在《自然》杂志在线发表了一项成果,把做好电路的芯片直接浸入常温水溶液,硫化铅(PbS,一种铅盐半导体感光材料)感光层就在电路表面自己“长”了出来,做成了640×512像素的短波红外成像芯片。测试显示,该团队研制的光电二极管在室温下对2.5微米红外光的比探测率——衡量捕捉微弱光信号能力的指标——达到同类器件最高水平,高于同波长的商用铟镓砷探测器;成像芯片各像素响应的均匀性与商用铟镓砷芯片相当,在不制冷、不补光的条件下,清晰拍下了热水、电烙铁等80摄氏度至600摄氏度高温物体的红外图像。长江云新闻的报道把这条路线概括得很直接:材料合成与器件集成合二为一。

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