现在这个局面挺有意思。根据凤凰网和IT之家的报道，9月17日新德里SEMICON India（印度半导体行业年度展会）开幕，超过600家企业、52个国家的代表挤进展馆。应用材料和泛林研究赶在活动前就放出了在印投资计划，应用材料说未来十年要投50亿美元，泛林研究则要花1000亿卢比建首个硅锭生产据点。可另一边，凤凰网和智通财经在同一天披露了一个容易被人忽略的事实：印度半导体推进计划至今还没有从任何一座大型晶圆厂产出芯片，那个位于古吉拉特邦、投资100亿美元的塔塔电子旗舰晶圆厂，商业生产已经推迟了近两年。全球设备材料商排着队进场，印度自己的晶圆厂却还在爬坡，这个反差就是今天要聊的印度半导体2.0。
先把背景交代清楚。CNMO科技9月14日的一篇报道提到，印度半导体市场预计到2030年要突破1300亿美元，但超过90%的需求现在还依赖进口。2021年印度推了Semicon 1.0，主要解决“有没有”的问题，吸引了一批封装测试和晶圆项目。到了2026年7月15日，印度内阁批准了“半导体2.0”（也叫ISM 2.0），总额1.275万亿卢比，约合130多亿美元，比上一轮7600...