2026年10月22日，中微公司宣布全球首台Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备顺利付运给一家国内重要集成电路研发制造客户。消息一出，很多人看到的是“填补空白”四个字。但把这条消息放进眼下晶圆厂扩产的节奏里，会发现一个更冷的问题：设备本身已经不再是最大的瓶颈，真正的瓶颈变成了零部件的排程，尤其是射频电源、静电吸盘这些关键件的交付次序。
据人民财讯与证券时报的披露，这台设备面向的是GAA、3D NAND、3D DRAM等下一代器件工艺。也就是说，这不是一台用来替换旧产线的普通刻蚀机，而是一台搭在三维器件制造最前线、卡在工艺路线图咽喉位置的设备。换个角度说，首台机能不能跑顺，决定了中微后续在这类高选择性刻蚀设备上能拿到多少张验证门票。
这种紧迫感来自一个正在发生的结构性变化。界面新闻2026年10月16日的报道里，中微公司资深副总裁丛海讲了一句非常直白的话：过去客户买的都是一两台，现在谈的是成批采购，十几二十台都不止。这说明存储厂的扩产节奏已经变了，国产刻蚀设备正在从小批量验证阶段，快速滑入成批交付阶段。设备商面对的不再是“能不能造出来”的研发问题，...