全球半导体封装材料的头把交椅，坐着一家不做芯片的日本老牌企业。10月9日，住友电木对外宣布，将在中国苏州和新加坡增设生产线，扩大先进半导体封装材料产能，预计2030财年投产。据《日本经济新闻》报道，两地扩产涉及投资预计100亿日元，约合4.2亿元人民币。真正让人意外的不是金额，而是节奏：今年6月，这家公司刚宣布把苏州基地的半导体封装材料产能提高约30%，新增产线预计2028年12月前后投运。不到四个月，又加码了一轮。
更关键的一组数字藏在住友电木2025财年年报里。根据该年报，住友电木半导体材料业务中国市场贡献452.05亿日元，占该业务收入约42.5%，同比增长23.4%。整个半导体材料业务的全球收入净增量为150.60亿日元，而中国市场的增量就占了85.81亿日元，相当于全球净增量的约57%。也就是说，这家自称全球封装材料份额约40%的日本材料巨头，其半导体材料业务过去一年的增长，大半是中国市场贡献的。观察者网的报道直白地指出，住友电木继续扩大在华生产，可以缩短供应链、贴近客户需求，也有助于更及时承接中国市场新增订单。