全球科技供给扩张最让人意外的地方，不是景气度出了问题，而是钱明明砸下去了，回报却出现了巨大的分岔。中金公司在2026年10月19日发布的一份研报里，直接给出了一组叫人坐不住的分化判断：未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的，是中国半导体设备和电网设备；而面临较大考验的，是全球数字芯片设计。同一轮全球科技扩张，凭什么设备商吃饱利润，设计环节却要替别人扛压力？
把这句话翻译成大白话就是：全球科技景气度没有全面转向，但增量利润正在流向产业链里最靠近物理交付的那几个环节。中金这份研报的判断并非孤证，它背后是一连串已经出现在公开市场里的数据。根据半导体行业观察引述的国际半导体产业协会（SEMI，全球半导体行业的一个权威统计与协调机构）《300毫米晶圆厂展望》报告，2026年全球300毫米前端晶圆厂设备支出预计达到1490亿美元，同比增长31%；到2029年这个数字会一路爬到2270亿美元。SEMI总裁Ajit Manocha的说法很直接：全球半导体行业的需求正在转化为实体制造规模的扩张，这种扩张为人工智能、高性能计算以及下一代半导...