三星把HBM底座芯片分给台积电：自家4nm线留一半产能，订单为何还外流？

如果看账本，最先吸引我的不是谁拿了订单，而是三星一边在自家4nm产线上给HBM4基础裸片留出差不多一半产能，另一边却把部分HBM基础裸片交给台积电去生产。这种“家里有米还去邻居家借锅”的反差，在财务上通常意味着内部部门之间的算盘已经开始各打各的了。根据IT之家和腾讯新闻9月15日引述韩媒ZDNET Korea的报道，三星电子存储器业务正在推动HBM（高带宽内存，一种把DRAM存储芯片像楼层一样垂直堆叠起来的存储技术）的基础裸片供应双轨化，部分Base Die（基础裸片，HBM堆栈最底下负责与外部处理器高速对话的控制芯片）将交由台积电生产。消息人士的说法是，已经有客户在芯片设计中导入“三星DRAM Die + 台积电Base Die”的HBM堆栈方案；如果客户选三星自己的Base Die，仍然走原来的内部全集成模式；如果客户选台积电Base Die，则是三星存储器业务承担设计责任。涉事方摆出来很清楚：三星电子内部的存储器业务、系统LSI设计部门、晶圆代工部门，外部的台积电，以及背后那些指定方案的HBM4/HBM4E客户。