光刻胶只占晶圆厂成本不到1%，日本巨头这次却把散单价格最高抬了38%

晶圆厂采购平时不太会拿光刻胶当预算会上的主角，这东西在整片晶圆成本里占比低到很难一眼看见。可2026年9月17日，上证报和21世纪经济报道同时传出一条消息：日本JSR、东京应化、信越化学等几大光刻胶厂宣布，从10月1日起面向全球客户的新定价整体上调15%。其中高端的ArF，也就是用氟化氩激光做光源的深紫外光刻胶，长协价涨16%到22%；HBM高带宽存储芯片堆叠专用的浸没式ArF最高涨24%；现货散单更夸张，涨了32%到38%。一个成本占比低到采购平时懒得单独盯的材料，突然冒出最高38%的散单涨幅，这个反差本身就是这次行业研判的题眼。