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英伟达把光引擎焊上硅中介层,表面亏的是封装账,实际在算HBM的账

向澜 2026.10.31

“当最贵的瓶颈不在自己手里时,真正的解法不是继续加价抢货,而是把预算迁到一条自己更有掌控力的路上。”(AIFUC · 商业决策哲学)

2026年10月最后一天,英伟达在SEMICON West 2026上把一个叫OOI的东西摆到了台面上。OOI的全称是Optics-on-Interposer,翻译成大白话就是“中介层上集成光学”。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇亲口确认,他们已经拿到了原型样品。这件事最让人意外的不是技术本身,而是英伟达选择了一条看起来更费钱、更难走的路:把光引擎从有机封装基板上拿下来,直接焊到承载GPU的那块硅中介层上。用摩根士丹利的话说,英伟达2027年营收里91.7%跟AI基础设施需求挂钩。一边是HBM高带宽内存价格在涨、公司毛利率在掉,一边又往封装里塞进更复杂的光学结构。这笔账,表面看是亏的,细算才明白英伟达在跟谁算账。

要理解这个选择的商业逻辑,得先回去看一笔已经发生的钱。英伟达截至今年7月26日的季度,供应承诺金额从上一季度的1190亿美元暴增到2790亿美元,公司明确说增长主要和内存采购有关。同时,该季度英伟达毛利率是75%,公司给出的下一季度指引降到74%,并预计明年1月季度会触底到71%至72%。首席财务官科莱特·克雷斯把...

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