多数人聊京东方A，聊的还是LCD面板稼动率、OLED折旧和手机出货周期。但在这家公司的传统标签底下，一笔将近10亿人民币的研发投入已经悄悄砸向了一个完全陌生的赛道。根据南方财经网和东方财富网披露，京东方A在投资者关系活动中确认，玻璃基封装载板全流程工艺已经拉通，试验线实现全自动化通线，超过100×100毫米尺寸的24层产品已产出并送样，且通过了多项信赖性标准测试。
这个24层不是随便堆出来的层数。它的结构是11-2-11，意味着把多层玻璃基板像叠楼板一样压合起来，中间形成高密度的导电通路。按天风新材料交流纪要的说法，京东方已经拉通了TGV（玻璃通孔，就是在玻璃上钻出极细的垂直导电小孔）、金属化、ABF增层（芯片封装里常用的绝缘堆积膜）的全流程。换句话说，这不是在实验室里手搓出几个样品，而是从玻璃开孔、填铜、布线到压合，整套工艺链条已经可以自动跑通。