1000亿新台币砸向封装后道：半导体最不起眼的环节，正在成为AI算力的硬瓶颈

多数人对芯片产业高度的理解，还停留在晶体管的微缩上。从7纳米到5纳米再到3纳米，光刻机精度几乎被当成衡量产业高度的唯一标尺。但2026年11月13日，全球半导体外包封测龙头日月光在高雄路竹厂举行一期启用暨二期动土典礼，直接把1000亿新台币（约合203亿元人民币）押在先进封装上。据IT之家当日报道，这座总建筑面积近26万平方米的厂区，满载后年营收规模约800亿新台币，可创造约5000个工作机会。封测这个过去被看作“给晶圆做外包装”的低关注环节，正在成为AI算力扩张中最现实的一道物理约束。