行业里现在有个挺拧巴的局面。台积电的CoWoS（一种把逻辑芯片和存储芯片在封装里贴得更近的高端先进封装技术）订单据新浪财经转述财闻海外资讯的报道，已经排满到2027年，有些客户要等一年以上。但就在9月29日，无锡日报报道，长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地，专门盯着硅转接板2.5D先进封装技术的研发和产业化，服务人工智能和高性能计算。证券时报在9月30日也发了快讯。看起来像是大厂产能满了，有人来补位；但真往下算，这个补位背后其实是整个AI算力芯片封装里，一些原本独立的环节正在被重新定义。
先看一个数。根据中国财富网引用的Yole Group（一家长期跟踪半导体封装的咨询机构）数据，2025年到2031年，全球先进封装市场规模要从550亿美元涨到超过1200亿美元，年复合增长率12.4%。这个增长基本是被AI训练和推理芯片推起来的。过去一颗AI芯片，算力核心、存储、基板、模块是分开的，现在越来越往一块硅转接板上挤。板级之间的信号传输又慢又费电，把互连放进封装里，性能才上得去。于是我们看到，台积电的CoWoS产能被大客户锁死，英特尔那边EMIB（一种不带硅转接板的嵌入...