台积电CoWoS订单排到2027年，长电科技却在无锡砸下硅转接板2.5D产线，这笔账到底怎么算？

行业里现在有个挺拧巴的局面。台积电的CoWoS（一种把逻辑芯片和存储芯片在封装里贴得更近的高端先进封装技术）订单据新浪财经转述财闻海外资讯的报道，已经排满到2027年，有些客户要等一年以上。但就在9月29日，无锡日报报道，长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地，专门盯着硅转接板2.5D先进封装技术的研发和产业化，服务人工智能和高性能计算。证券时报在9月30日也发了快讯。看起来像是大厂产能满了，有人来补位；但真往下算，这个补位背后其实是整个AI算力芯片封装里，一些原本独立的环节正在被重新定义。