市场还在拿飞行汽车当笑料的时候,真正值得重估的其实是另一个信号。2026年11月9日,据韩媒 The Elec 报道,马斯克旗下的 TeraFab 超级晶圆厂项目已经通知半导体设备供应商,目标是到2032年实现每月100万片晶圆的产能,其中70万片用于存储芯片(DRAM,即动态随机存取存储器),30万片用于逻辑芯片。一个从未量产过先进芯片的项目,开口就要对标媒体估算的三星电子当前整个DRAM月产能,这个反差,比那台会飞的汽车要猛烈得多。
深度洞察
美国
半导体与芯片
马斯克把100万片晶圆厂计划提前剧透给设备商,买的不是厂房,是排队资格
陈锋 2026.11.09
“当物理产能的瓶颈卡在设备商的排期表上,真正稀缺的不是造芯的能力,而是提前把名字写进交付窗口前半页的资格。”(AIFUC · 商业决策哲学)
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