不知道你注意到没有，光通信行业最近冒出来一个听起来有点拗口的东西——无掩膜可编程光刻机。乍一听，像是实验室里那种离量产还差十万八千里的原型机。但如果你仔细看一眼数据，会有点坐不住：一张12英寸晶圆，从检测、修调到校验出货，全流程只要5个小时，微环波长一致性干到了皮米级，良率拉到99%。而在此之前，这个行业的晶圆利用率长期趴在10%左右。换句话说，过去做十片只出一片能用，现在几乎整片都能救回来。这个反差，才是真正值得坐下来聊两句的地方。
事情的主体是光联芯科。根据人民财讯和凤凰网大风号的报道，2026年9月9日到11日，第二十七届中国国际光电博览会在深圳办展，光联芯科在现场全球首发了“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，官方也叫它微环晶圆波长编辑装备。就在展会前不到半个月，这家公司刚完成近10亿人民币的A+轮融资，投资方包括国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投资本、河南汇融基金，还有高瓴创投、红杉中国、君联资本这些熟悉的面孔，以及赵洪修、裴振华两位个人投资者。《科创板日报》对这个融资有过披露。