先看一个让人不太舒服的数字组合：2026年第二季度，全球纯晶圆代工市场里，台积电拿走了73%的份额，三星只有7%。但就在9月9日，OpenAI韩国总经理Harrison Kim在首尔发布会上说，OpenAI正在和三星电子深化合作，推进下一代芯片的联合生产与研发；同日三星电子的回应只有一句“无法证实与客户相关的信息”。这个组合很有意思：份额只有对手十分之一、2纳米良率还卡在55%左右的三星，却被OpenAI公开挂在了下一代芯片的牌桌上，而三星自己反而不想先认账。据金融界、钛媒体和中财网报道，Harrison Kim没有透露工艺节点和量产时间，只表示双方关系已扩展至半导体和企业AI服务领域；此前公开信息显示，三星和SK海力士2025年已签署意向书，为OpenAI的Stargate数据中心供应高带宽内存（HBM，AI训练里卡脖子的存储芯片）。
如果把这几个时间点排开，事情会更清楚。2026年6月，OpenAI先和博通合作推出了首款自定义AI推理芯片；7月，路透社报道三星把部分先进晶圆代工新订单的价格最高上调了15%，这是其代工业务自2022年以来持续亏损后第一次敢用涨价来回...