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半导体与芯片
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苹果不买芯片了,高通这笔钱反而收得更干净

陈锋 2026.09.25

“你用自研基带拆了对手的芯片生意,却拆不掉那张按整机售价抽成的专利账单。”(AIFUC · 商业决策哲学)

高通和苹果又坐回一张桌子上了。2026年9月24日,高通宣布与苹果续签全球专利许可协议,新协议从2027年4月1日起生效。第一财经、IT之家、中关村在线都在同一天跟进了这条消息。有意思的是,这次的公告里通篇没有提芯片供应四个字,只谈了一件事:专利许可。苹果从2025年2月把自研基带C1塞进iPhone 16e开始,摆明了要在调制解调器上跟高通分道扬镳。按照彭博社编制的数据,苹果占了高通收入近四分之一。大客户要跑,高通的反应不是挽留,而是把另一条收入线——专利许可——提前锁死。

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