全球晶圆代工市占率72.5%的台积电，把一笔20亿美元的硅中介层制造协议交给了市占率只有3.2%的格芯。更耐人寻味的是，从行业叙事来看，格芯2018年就宣布放弃7纳米以下先进制程，长期被归入“退出决赛圈”的那一拨。2026年10月8日，界面新闻的报道确认，格芯与台积电达成了一项多年期制造协议，格芯将在纽约州马耳他工厂为台积电的CoWoS先进封装生态提供硅中介层，协议预计总规模20亿美元，初始期限5年，量产预计在2028年上半年开始爬坡。Seeking Alpha的数据显示，消息公布当天格芯盘前股价上涨4%。资本市场的第一反应很直接：这笔订单对格芯的意义，远不止多了一条产线的活干。
硅中介层到底是什么东西。直白点说，它是放在逻辑芯片和封装基板之间的一块“精密转接板”，作用就是把算力芯片和高带宽存储器——平常说的HBM，一种堆叠起来的高性能内存——密密麻麻地连在一起。产业调研网的资料讲得明白，硅中介层需要用半导体工艺来加工，上面布满硅通孔和精细重布线层，优点是布线密度高、电气性能好，是2.5D先进封装里连接逻辑芯片与高带宽存储器的关键平台。台积电的CoWoS封装之所以成为...