2026年10月14日，格芯（GlobalFoundries，美国一家半导体代工上市公司）获选为纽约州马耳他园区两座新晶圆厂的技术提供商和运营商。日本政府将为该项目提供最高210亿美元投资，首期约100亿美元用于建设第一座300毫米晶圆厂，预计2029年投产；若追加约100亿美元，第二座工厂才会启动。两座工厂全面运营后，每年各新增约90万片300毫米晶圆产能，按可核验的公开数据加总，合计约180万片/年。这笔钱最反直觉的地方在于：出钱的是日本，运营的是格芯，厂房和设备立起来之后，谁真正站到了利润分配的核心节点上，并不完全由钱多钱少决定。
把资金流拆开看，三方各自掏出的是完全不同的东西。日本政府出的是财政资金，首期100亿美元对应第一座厂，第二座100亿美元对应的是追加框架，而不是已确定的现金。格芯出的是技术、制造专长、运营能力，外加马耳他厂址已经到手的许可就绪状态和一条已通过生产认证的65PKG硅中介层产线。美国商务部同时办了两件事：一是把格芯依据《芯片与科学法案》（美国联邦推动本土芯片制造的一项补贴法）获得的现有资助中的9.55亿美元重新分配，用于马耳他和佛蒙特州伯...