氧化镓衬底这个细分市场，过去很长时间里有一个反常识的成本结构：最让下游外延厂头疼的，不是设备折旧，也不是人工，而是贵金属铱做的坩埚。日本企业主导的导模法成熟度高，但工艺路线死磕铱坩埚，一旦铱价波动或供应紧张，衬底交付周期和价格就跟着晃。不到一个月前，萧山日报披露，杭州镓仁半导体已经把高质量氧化镓衬底稳定批量供应给德国外延企业NextGO.Epi，且6英寸衬底已成功制备，8英寸单晶衬底发布为全球首颗。它的办法不是把导模法做得更细，而是换了一条大幅减少铱用量的铸造法路线。
这件事的核心博弈结论很直接：镓仁半导体把氧化镓衬底成本表里最贵的那块耗材，大幅降低了权重。下游客户选择供应商时，看的不仅是衬底表面质量，还包括未来两年交付周期会不会被铱坩埚卡住。镓仁半导体的铸造法可生长超厚晶体，同一根晶锭切出的衬底片数更多，摊到每片上的长晶能耗、设备折旧和耗材成本都往下走。这对欧洲外延厂来说，比单纯便宜几个点更有吸引力。