当券商研报开始认真讨论覆铜板和PCB（印制电路板，所有芯片和电子元件最终都要焊上去的那块基板）要不要走向少布、无布化的时候，电子布的价格却正站在近十年的最高位上。中信建投证券10月27日发布研报提出，在下一代AI（人工智能）机柜互联速率提升的背景下，传统有布结构在介电均匀性和信号完整性上逐渐逼近瓶颈，无布PCB、覆铜板及上游材料有望自2028年起进入放量期。第二天，多家电子布上市公司对中国证券报的回应却是另一个语气——无布方案目前还在验证阶段，没有主流覆铜板、PCB厂商真正实现无布生产，行业对电子布的需求趋势整体没有变化，11月涨价还是大概率事件。一边是实验室里的技术替代叙事，一边是车间里实实在在的涨价落地，这两件事同时发生，本身就是产业认知上的一个巨大裂缝。
这个局面，像极了2017年前后MLCC（多层陶瓷电容器，几乎所有电子产品里都要用到的一种小元件）产业的剧本。当时下游手机厂商被MLCC涨价逼到墙角，纷纷放出话来要减少MLCC用量、寻找替代方案，村田、三星电机这些MLCC头部企业的回应几乎和今天的电子布企业如出一辙：替代方案短期...