一家韩国材料商，掏出9700亿韩元，其中5500亿投在中国，产线要等到2028年下半年才陆续转起来，而且明确说就是冲着AI加速器和网络交换机去的——这事儿乍一看像是一场迟到的押注，但把时间线拉回2026年9月17日，斗山通过Chosun披露这个投资计划的时候，它手里的牌其实比多数人以为的要紧得多，IT时代网同日的转述里有一句话很关键：斗山电子业务集团的覆铜板产线目前已经满负荷运行。
先把背景钉死。斗山这次总共投9700亿韩元，韩国那边放4200亿韩元，约合3.2308亿美元，扩的是光模块覆铜板产线；中国这边放5500亿韩元，约合4.2308亿美元，新建面向AI加速器与网络交换机的覆铜板工厂。分阶段执行到2028年，产线从2028年下半年起陆续投产。这是斗山在覆铜板这个业务板块里创纪录的一笔投资。斗山社长柳承佑的公开表态也没有绕弯子：客户订单规模扩大，要通过超前投资按时交付所需数量。