全球芯片设计有一条老规矩：先画好芯片图纸，再等软件公司照着适配。2026年10月，这条规矩被撕开了一个口子。根据格隆汇援引腾讯科技的消息，华为工程师已在DeepSeek的办公室驻扎较长时间，并可能将大模型训练中的实际需求纳入下一代芯片设计决策的讨论，包括计算任务怎么分配、处理器之间的数据怎么传。双方合作的下一步是大规模预训练，DeepSeek计划最早在今年年底使用华为昇腾950DT开始预训练，相关测试仍在进行，具体时间可能变化。更早之前，The Information在10月19日已经报道过这项合作，称DeepSeek正与华为就未来AI芯片设计展开合作，但双方官方尚未确认具体合作层级。这件事的价值不在合作两个字，而在于芯片设计的需求输入方，从芯片公司自己的判断，可能正在变成模型公司日常训练里磨出来的真实负载。
摆在台面上的事实不复杂。2026年9月30日，DeepSeek官微宣布开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库，所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。根据每经的报道，DeepSeek称在多项关键...