比亚迪在互动平台上说璇玑A3芯片已经开启规模化量产，但紧接着又补了一句，具体装车时点、配套车型暂时没有公开披露。芯片都跑到量产节点了，车还没说装哪一款，这个时间差本身就值得琢磨。根据格隆汇和凤凰网9月9日的消息，比亚迪是在互动平台回复投资者时说的这番话，官方口径非常克制，只说了量产，后续看公告。
同一天，证券时报报道了另一件事，地平线智驾芯片量产突破1500万套。把两条消息放在一起看，行业的节奏感就出来了。一边是外部供应商的量产规模越滚越大，另一边是整车厂自己的芯片悄悄跑到了规模化量产这个节点，但装车的闸门还没打开。很多人盯着那串纳米数字看热闹，真正需要留意的，是这颗芯片背后车规半导体供应链里那些慢慢移动的椅子。
先把概念理顺。太平洋汽车和有驾在9月1日前后报道过，比亚迪半导体官宣推出了一颗卫星架构的4D毫米波雷达芯片，基于28nm成熟车规工艺，以璇玑A3为算力中心。这里有个容易混的地方：5月发布的璇玑A3是4nm的高阶智驾主控算力芯片，9月新量产的这颗是28nm的4D毫米波雷达感知处理芯片，虽然都挂在璇玑产品线底下，干的活不一样。后者支持400米以上探测...