十年把光模块做成标准件，AI算力集群却嫌它离芯片太远

过去十年，国内光模块厂商最舒服的赚钱姿势，是把可插拔光模块做成标准化快消品，靠旭创、光迅、新易盛们一轮轮拼速率、拼良率、拼交付，吃尽全球数据中心扩容的红利。可插拔接口像一条谁都能接入的开放公路，下游云厂商随时可以换供应商，上游厂商则拼命在参数上内卷。但现在，这条公路正在被一条更私密的轨道从内部掏空。2026年10月15至17日，第十届未来网络发展大会在江苏南京举办，中兴通讯执行副总裁兼首席技术官王喜瑜在演讲中释放了一个明确信号：光器件逐步向电芯片靠拢，节点内互联是NPO（近封装光学，一种把光引擎移到交换芯片附近、但不与芯片焊死的过渡方案）的主场景，中兴新一代数据中心网络NPO方案正在为AI Fabric提供更优解。同一场合，王喜瑜还把视野拉到空天域，透露中兴星载100G/200G产品正在商用验证，400G/800G核心芯片与光器件也在验证中。格隆汇、每日经济新闻和证券时报都对这次演讲做了报道。