3.2T/6.4T硅光芯片首发，阿里云NPO规范落地：AI算力互连从电到光，预算开始从电芯片流向光纤

很多人到现在还觉得，AI算力的瓶颈在GPU。但9月22日云栖大会上传出来的消息，真正值得注意的并不只是谁家又发了多大的训练卡。根据证券之星和同花顺7x24快讯的报道，曦智科技在这届大会上首发了3.2T/6.4T SNPO硅光芯片。SNPO，就是面向AI超节点柜内和短距柜间互连的近封装光学。更大的背景是，阿里云和ODCC（开放数据中心委员会，国内云计算和数据中心领域的标准组织）牵头的NPO（近封装光学，把光转换器件从设备前面板挪到交换芯片附近）规范已经落地，AI算力互连正在从电往光走。我把一个反差先放在这里：中金公司和格隆汇8月25日的分析显示，曦智上半年光互连收入只有0.61亿元，同比却涨了275.4%，其中面向超节点近距离互连的产品收入0.56亿元，同比涨了412.3%。一个只有几千万收入的小切口，背后对应的是万卡、十万卡AI集群最容易被忽略的一段路。