在HBM（高带宽内存，用于AI加速卡里的核心内存）里，最不起眼的往往不是堆叠层数，而是最底下那枚负责接线的基底芯片。谁也没想到，这枚曾经由存储厂自己顺手做的芯片，到了2026年会成为SK海力士财报里一块最拧巴的成本。
2026年8月31日，韩国《先驱经济》放出一则消息：SK海力士正考虑在下一代HBM4E上引入英特尔代工，让英特尔来生产HBM4E的基底芯片。目前，SK海力士量产的HBM4基底芯片由台积电独家代工，用的是12纳米级逻辑工艺，而英特尔代工若进来，意味着台积电在这块订单上的独家位置会被打开一个口子。报道还援引消息人士的话说，台积电供应的HBM4基底芯片成本，大概是SK海力士自己用10纳米级1b工艺生产核心存储芯片的3到4倍。SK海力士官方随后回应，说关于把HBM4E基底芯片委托给英特尔的探讨并不存在，部分内容与事实不符。但市场没有完全把它当成空穴来风：当天英特尔盘前股价上涨1.7%，SK海力士微涨。资本市场用脚投票的时候，往往是在为一种可能性重新估值。