这件事有点反常识。2026年10月，SK海力士的股价比历史峰值低近60%，据Counterpoint数据，其二季度HBM（高带宽内存，AI芯片旁边堆叠的超高速内存）营收份额从58%降到50%，与三星的差距从37个百分点收窄到17个百分点。按照常见经营逻辑，这时该全力拉高当下HBM4出货量。但SK海力士却在这个当口密集对接海内外材料、零部件、设备合作厂商，推进一项2029年才用得上、名叫iHBM的技术量产筹备。
背景需要交代清楚。2026年5月26日，SK海力士对外发布了iHBM技术，核心方案是在HBM最底层的基底裸片上集成一体化散热元件ICE——英文全称是Integrated Cooling Element，通俗讲就是把散热件直接做进芯片底座里，从结构层面解决发热难题。到10月，韩媒ETNews报道，SK海力士已与国内外上游合作伙伴接洽，讨论iHBM实际产品导入方案和量产计划。有合作厂商人士对财联社说，SK海力士“正在验证量产可行性，正式启动商业化布局”。