很多人以为国产先进封装要追上AI芯片这班车，得先解决最先进制程的光罩尺寸和顶级HBM供给，但盛合晶微10月12日在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上给出的答案完全不同：它正式发布基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。消息本身不长，但背后的商业分歧点很尖锐——当台积电CoWoS订单已经排到2027年、大尺寸硅中介层被海外大厂以长约锁定的时候，国产厂商真正能走通的路径，可能不是复刻那套最贵的全硅中介层方案，而是用硅桥局部互连把BOM（物料清单）里那块最刚性、最耗产能的大面积硅中介层换掉，把省下的预算和产线时间转到高密度RDL、TSV和散热环节。
这条新闻要和更早几件事摆在一起看才有味道。证券时报9月17日报道，盛合晶微在半年报业绩说明会上已经明确，6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案完成了工艺开发、达到预期技术开发阶段目标；凤凰网大风号一篇深度拆解也提醒市场，盛合晶微以2024年2.5D先进封装营业收入计，在中国大陆排名第一，市占率...