台积电2nm晶圆一片报到3万美元，三星同节点只挂2万美元，价格差了差不多三成。可就是在这样的差价面前，高通和三星的2nm代工谈判反而陷入了僵局，还传出订单可能重新排回台积电。根据ZAKER科技8月19日的报道，三星2nm良率困境“导致高通可能将部分订单转回台积电”，但同一篇报道也明确，AMD和高通的订单传闻都没有得到证实。紧接着9月1日，高通正式上调产品定价，把成本压力往下游传。这个开头就很反直觉：在先进制程的生意里，便宜三成的报价，居然没有换来订单的确定性。
把时间线稍微拉开一点，你会发现这不是三星和高通突然闹别扭。2026年9月，苹果、高通、联发科集体发布新一代旗舰芯片，全面进入2nm与先进封装时代。根据中华网和快科技披露的信息，台积电2nm报价较3nm上涨约50%，存储芯片在整机物料成本中的占比已经从10%-15%飙升至30%以上。手机厂今年的成本压力不是单点，而是芯片和内存两头同时往上顶。高通CEO安蒙在财报会上也放话了，这轮提价主要目的是让毛利率回到历史正常水平，因为成本上涨速度快过产品售价调整节奏。