一份财报同时抛出三个数字：HBM份额从一季度约20%追至30%中段高位逼近40%，2纳米订单目标较去年翻一倍，晶圆代工8纳米及以下产能利用率预计突破100%。放在存储和代工双景气的背景下，这三项放在任何一家半导体公司身上都足以撑起一轮资本叙事。但三星电子公布三季度业绩当天股价下挫，净利润75.21万亿韩元远低于市场预估的89.06万亿韩元。创纪录的营业利润与不及预期的归母净利润，构成了一组令市场重新拨算盘的信号。
三星电子这场追赶的起点，是HBM这个AI加速器里最紧俏的内存品类。HBM，全称高带宽内存，简单说就是把多层DRAM内存芯片像叠楼一样垂直堆起来，让数据吞吐速度成倍提升，专门喂给AI芯片做高速读写。2026年一季度三星HBM份额仅约20%，二季度率先实现HBM4量产交付后抬到33%，三季度再往上顶了约5个百分点。按三星财报电话会的口径，HBM份额已经追平其整体DRAM份额，约在40%一线。SK海力士同期的HBM份额仍在50%左右，但差距已经从年初的绝对碾压收窄到十个百分点出头。三星的HBM4销售额季度环比增长超过三倍，占HBM总营收比重60%，这意味着HBM4...