多数人以为英伟达这一轮最紧张的产能瓶颈在先进封装（把AI计算芯片与高带宽存储等集成在一起的工艺，CoWoS），但真正让黄仁勋反复把“产能”挂在嘴边的，是更上游一块不太起眼的载板。2026年10月21日，英伟达宣布三星电机正式加入其封装基板供应链，初期利用韩国既有产能，并推进世宗、釜山工厂升级与新建。韩国商业媒体《Businesskorea》随后在10月22日报道，英伟达在德国GTC Berlin上进一步明确，将与三星电机在世宗、釜山建立半导体封装基板专用产线，双方共同投资扩产。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的“相当大比例”。
反差在于，三星电机的工厂还没有全部建完，客户已经把钱和订单送上门。三星电机9月28日已经公告，将投入6.78万亿韩元（约49.8亿美元）用于FC-BGA基板扩产，其中世宗项目4.27万亿韩元，越南子公司2.51万亿韩元，计划2028年9月全面量产。其中FC-BGA（倒装芯片球栅阵列封装，通俗说就是把高算力芯片倒扣在高多层载板上的封装形式）与ABF基板（一种用绝缘堆积膜做高密度互连的载板材料）已经成为AI芯片...