三星芯片部门一季赚走106.5万亿韩元，为何还要提前两年去赌一条6微米的物理缝隙

不知道你注意到没有，三星电子最近这张财报里有个特别拧巴的现象。芯片部门（DS部门）一个季度赚了106.5万亿韩元营业利润，同比涨了1421%，几乎扛起了整个集团的全部利润；而造手机、电视的设备体验部门（DX部门），同期亏了0.8万亿韩元。就在财报落地后没几天，三星又放出一个消息——计划在2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发，把芯片与芯片之间的互连间距，从现在热压键合（TC Bonding，靠加热施压让芯片粘合的传统工艺）的大约25微米，直接压到6微米左右。据韩国ZDNet 11月10日报道，这套技术打算采用混合键合（Hybrid Bonding，让铜与铜在没有中间凸块的情况下直接连在一起的工艺），铜端子直接贴合，不再需要传统的焊料和凸点。一个正在靠存储狂赚钱的公司，却在拼命给下一代物理连接技术砸钱，这个错位本身就值得多聊两句。