10月19日，第一财经的报道把一条很容易被误读的消息放到了台面上：据称，英伟达已经要求三星电子、SK海力士、美光科技三家存储厂商，在为其生产NVHBM（英伟达定制高带宽内存）时，统一采用台积电（TSMC，全球最大晶圆代工厂）3nm制程的基底裸片，核心裸片则采用第六代DRAM（动态随机存取存储器，也就是内存颗粒）技术。三星电子已经被报道决定接受这一要求，三星官方则对外回应称，不对涉及客户的事项发表评论。真正的反差不在英伟达又下一单，而在三家存储厂第一次要把产品里看似不起眼的底座交给台积电代工，自己只保留最核心的内存部分。工业界的默契一向是存储厂把自己的HBM（高带宽内存，AI算力芯片旁边堆叠的高速内存）从底座到核心颗粒一体包办，现在这个握手方式被客户改了。
这跟2010年代苹果供应链发生过的一段演化在底层上很像。当时苹果为了保证iPhone处理器、显示屏和镜头的一致性，不再接受整机代工厂自行采购、自行认证的黑盒模式，而是直接指定台积电、大立光等关键供应商，代工厂只做组装。整机厂拿到的订单总额仍然巨大，但毛利被压成了组装费，因为价值最高的...