英伟达最核心的AI芯片后端封装，居然可能交给在制程上还在追赶的英特尔来做——这是2026年秋天最出人意料的供应链变向之一。根据快科技和cnBeta.COM在2026年10月9日援引的韩国证券公司GF Securities分析师Jeff Pu报告，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术，也就是英特尔那种把计算芯片直接叠放在基底芯片上的三维堆叠封装。早在2026年1月，台湾媒体DigiTimes就报道过英伟达可能在下一代GPU平台（内部代号Feynman）上使用英特尔的18A或14A制程，但主GPU裸片仍然由台积电代工。换言之，英特尔的切入，不是去台积电最擅长的前段晶体管制造硬抢，而是在台积电同样强势却开始过载的后端封装通道上，先开出一条缝。
这条缝要放进AI芯片的全球产能版图里才算清楚。TrendForce在2026年9月18日的报告中指出，台积电的CoWoS-L正面临英特尔EMIB-T的竞争。CoWoS是台积电2011年推出的2.5D先进封装，通过硅中介层把计算芯片和高带宽内存（HBM）并排接在一起；EMIB-T...