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MLCC与被动元件
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村田电容订单涨了85.5%,新增产能却要2028年才来:高容MLCC把AI服务器卡在了一颗米粒上

陈锋 2026.10.29

“当一颗几分钱的电容就能卡住整条供应链的咽喉,议价权从来不属于会组装的人,而属于能让货真正流过去的人。”(AIFUC · 商业决策哲学)

“电子工业的大米”,过去是每颗几分钱、靠走量活着的被动元件。但在2026年10月底,部分标准品MLCC的交期已经从6到8周拉长到16周。TrendForce集邦咨询在10月29日发布的最新产业研究里把账算得很直白:AI应用从模型训练转向推理以后,每颗CPU都要搭配电源模块和DDR5内存条,周边高容MLCC用量成倍增加,英伟达Vera Rubin平台从2026年第四季开始逐月放量,超威MI450也在拉高容特规品,高端MLCC缺口大概率延续到2027年上半年。2026年11月启动的2027年第一季议价,日系厂商跟进三星电机涨价的机率不小。

先看村田4到6月的季度账。根据村田2026年4月到6月的财报,集团收入5023亿日元,同比增长20.7%;营业利润985亿日元,同比增长59.8%;营业利润率从14.8%升到19.6%。其中电容器业务收入2825亿日元,同比增长30%,占集团总收入的56.2%。更值得盯的是订单数字:电容器订单金额同比增长85.5%,达到约4155亿日元。订单增速是收入增速的近三倍,产能已经跟不上新增需求。

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