市场对成熟制程的印象，过去三年一直卡在“过剩”两个字上。逻辑听起来很顺：中国大陆多座晶圆厂密集投产，40纳米、28纳米的产能不断涌出来，价格迟早要被打下去。可联电（联华电子，UMC，全球前四的晶圆代工厂）在2026年10月28日法说会上亮出的数据，几乎是把这套预期反着写。成熟制程产能利用率冲到92%，2026年第三季度晶圆出货量约120万片12英寸晶圆，创历史新高。执行长王石直接预告，2027年综合平均销售价格（ASP，每片晶圆平均计价）将年增约10%，8英寸与12英寸业务“均有明确的价格改善空间”。据台湾《经济日报》报道，王石还透露年度价格协商已进入后期，管理层对展望“具信心”。
这里面的反差，不在于10%这个数字本身，而在于它站在什么底座上。过去成熟制程涨价，大多靠需求突然放量、供给短时跟进不上，是一种典型的量价弹性。联电这次给出的路径明显不同：产能利用率已经超过九成，2026年那种靠出货量增加驱动成长的模式基本走到尽头。王石的原话是，2027年成长模式将逐步转向价值驱动，透过产品与技术组合优化、差异化制程，提高每片晶圆对营收及长...