市场对HBM（高带宽内存，AI加速器上最紧俏的那层专用内存）供需的想象，长期被框定在英伟达与三大存储原厂的双边博弈里。但瑞银最新测算撕开了一个被忽视的口子——谷歌TPU（谷歌自研的AI加速芯片）的HBM消耗量2027年预计达到192.4亿Gb，比2026年预估的58.5亿Gb同比暴增229%。这个陡峭得几乎垂直的增长曲线，把全球最紧张的存储晶圆产能，从单一客户依赖推向了多极混战。瑞银同时判断，2027年HBM4（第四代高带宽内存）将占全球HBM需求的39%，而全球AI加速器的HBM总需求将同比增长91%，达到615.2亿Gb。云厂商自研ASIC（定制AI芯片）正在与英伟达GPU（图形处理器，目前AI训练和推理的主力芯片）争夺同一块内存晶圆产能和同一条CoWoS（台积电的先进封装技术，把芯片和内存像三明治一样堆在一起）产线。
更让市场意外的是，瑞银给出的谷歌TPU封装需求预测同样激进：从2026年的410万颗增至2027年的900万颗，翻了一倍不止。根据摩根士丹利的估算，英伟达已经锁定2027年全球约37.3%的HBM供应，长期供应承诺...