聊一件挺有意思的事。过去几年行业里有个心照不宣的判断：金刚石这东西做散热衬底还行，真要拿它当半导体器件的主结构，太奢侈、也太难伺候。立方相氮化铝更是个出了名的“难相处”材料，高熔点、高硬度，稳定制备一直是横在产业化前面的那堵墙。但现在这个认知得稍微松一松了。根据人民财讯10月21日的报道，中国电科产业基础研究院固态微波器件与电路全国重点实验室的金刚石团队，已经拿出了首个立方相氮化铝/金刚石异质结材料和场效应晶体管，而且做出来的还是增强型器件。
这里得先交代一句背景：超宽禁带半导体这个赛道，喊了很多年，但大多停留在“材料性能理论上很能打”的阶段。市场上真正跑出规模的是碳化硅和氮化镓，金刚石和立方相氮化铝长期被归在“下一代”的文件夹里。这次中国电科团队做的事，本质上不是又合成了一种新材料，而是完成了从理论计算、材料制备到器件验证的关键衔接。换句话说，超宽禁带半导体的竞争，终于从“材料能不能做出来”这条旧跑道，切进了“器件能不能用起来”这条新跑道。