你有没有想过，一个工厂的产能三年翻一番，按理说早就该把缺货的问题解决了，结果客户下单反而要排到三年以后。财联社9月2日的报道说得很直接，台积电的CoWoS先进封装订单已经排满到2027年，部分客户等一年以上是常事。什么叫先进封装？你可以把它想成AI芯片的“精装修”。台积电自己的先进封装技术暨服务副总经理何军8月在开放计算项目亚太峰会（OCP APAC Summit，一帮顶级服务器和云厂商攒的技术局）上亲口说，过去三年CoWoS产能每年翻番，现在手里有10座先进封装工厂，5.5倍光罩尺寸已经量产，良率干到了98%以上。钱没少砸，厂没少建，人也没歇着，怎么还堵成这样？
讲真的，这事的别扭劲儿，特别像早年间京沪高铁刚开通那阵。你从南京到上海，高铁本身风驰电掣，可一到虹桥站，出站口就那几个闸机。车再快，人在出站口排队的时间可能比坐车还长。今天AI芯片的供应链就长这样。前段晶圆制造像高铁车厢，越造越快，越造越多；后段封装像出站闸机，数量少、放行慢，大量算力芯片做出来了，卡在最后一步。台湾经济日报8月19日已经指出，全球先进封装真正的瓶颈在后段放量速度低于前段制程。这个认知差，比...