很多人盯着阿斯麦（ASML，荷兰光刻机制造商，全球目前唯一能量产最先进极紫外光刻机的公司）的光刻机，但真正可能改变未来五年先进制程成本曲线的，不是光刻机本身，而是一块大家平时根本看不见的“底片”——光罩。9月8日，根据钛媒体App和21世纪经济报道的消息，阿斯麦在SPIE大会（全球光刻和光学领域最重要的行业会议之一）前夕宣布，跟台积电、三星电子等行业伙伴一起，要把高数值孔径极紫外光刻（High NA EUV，简单说就是下一代把光刻分辨率再往上提一档的极紫外光刻技术，NA从0.33拉到0.55）用的光罩，从现在的6英寸升级到12英寸。三星打算2028年前用到DRAM（动态随机存取存储器，也就是内存芯片的主要类型）量产，台积电的公开口径里，2030年大规模生产、2031年导入先进逻辑制程都出现过，不同媒体有差异。这件事看起来只是尺寸变大，但背后的账，远不是多切一块玻璃那么简单。
你想啊，光罩这个东西，相当于芯片电路图的底片。High NA EUV把数值孔径拉到0.55之后，曝光系统更挑光罩了。原来6英寸光罩在High NA EUV上存在一个挺现实的“半场拼接”问题：一...